（来源：上观新闻）
随着GPU、🇱🇰🇲🇦AI A🦘SIC🔹🇬🇵等大芯片的⛄🌱尺寸不断🌈扩大、I🈷🕹/O密度🔜☪持续攀💷升、信😜号速率🇹🇷迈向1🤦♂️12G/224🇲🇻G甚至更高水平🐐🕦，基板📎不再只是“承载”🌽👩🍳，而成为连接芯🇬🇬😂片与系统之间的🖥🐯高速互🎦连核心与电🎁📓气性能边🙋🇭🇲界🎍🍜。
看着他的♎📨身影，我当然🈷🏴很想上前打个招🆎呼🌓。这一事件直接触发🐲了韩国对于供应🗞链安全🎄的系统性👤🇪🇦反思，也推动其🇬🇶从全球制🔈↪造中心向🇱🇸关键材料与设🏊🧒备自给体系转型🎅🇩🇲。后端设备正在超越🛢🖲其传统的辅🛎💪助角色，不🇰🇪再仅仅是半导🏓体制造的💃♓最后一步😏💁。
